SMT制氮机优势：
为什么要导入无铅焊接？铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收会引起中毒，摄入低量铅可能对智力、神经系统、生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年消耗约为60000t的焊料，还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅使用已成为全世界关注焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅使用。（传统焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前电子装联行业，铅被广泛使用）。欧盟组织2006年开始导入无铅工艺，7月1日起，全面禁止电子产品含铅。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化。
导入无铅工艺为什么要用氮气？无铅化对回流焊等设备提出了更多新要求，主要包括：更高的加热能力、空载/负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线灵活性、更强的冷却能力等。工艺过程中，使用氮气可以更好地满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。
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